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    打破多項國產空白 芯華章率先發布數字驗證調試系統

    作者:時間:2022-05-11來源:收藏

    2022年5月11日,EDA(集成電路設計工具)智能軟件和系統領先企業正式發布基于創新架構的——TM 。該系統基于自主開發的調試數據庫和開放接口,可兼容產業現有解決方案,提供完善的生態支持,并具備易用性、高性能等特點,能夠幫助工程師簡化困難的調試任務,有效解決難度不斷上升的設計和驗證挑戰。

    研討會暨產品發布會上,芯華章科技軟件研發總監黃世杰詳細介紹了TM產品的完整解決方案,并且用實際項目演示了工具的典型應用場景。合肥市微電子研究院院長陳軍寧、電子科技大學電子科學與工程學院副教授黃樂天、中興微電子有線系統部部長賀志強、平頭哥上海半導體技術IP驗證及軟硬協同驗證負責人張天放、燧原科技資深架構師鮑敏祺等行業專家與學者也受邀出席,共話半導體產業發展及驗證EDA技術趨勢。

    談及前端驗證面臨的挑戰時,燧原科技資深架構師鮑敏祺表示:
    “一方面芯片驗證場景日益復雜,從單純的功能驗證到今天面對整個系統級、場景級的驗證;另一方面,面對激烈的市場競爭,芯片集成規模不斷擴大,研發周期卻不斷縮短,驗證的重要性日益突出?!?br/>

    據了解,在典型的SoC芯片研發項目中,工程師通常需要花費四成左右的時間進行調試,工程復雜且費時費力。好的調試系統不僅可以確保項目的成功,更可以有效提高SoC芯片的設計和驗證效率,降低芯片設計成本。

    作為國內率先發布的,TM 的發布填補了多項國產技術空白。相比于國際主流數字波形格式,芯華章的昭曉Fusion DebugTM 采用完全自研的高性能數字波形格式XEDB。該波形格式借助創新的數據格式和架構,具備高性能、高容量、高波形壓縮比等特點,其提供的高效編碼和壓縮方案,在實際測試中可以帶來比國際主流數字波形格式超8倍的壓縮率。與其它商業波形格式相比,XEDB的讀寫速度快至3倍,并支持分布式架構,可充分利用多臺機器的物理資源來提升整體系統的性能,實測中表現出的波形寫入速度可以比單機模式提高5倍以上,這對復雜的軟硬件協同驗證與調試至關重要。

    在提供完整調試解決方案的同時,昭曉Fusion DebugTM由創新的設計推理引擎和高性能分析引擎提供動力,能夠支持統一且高性能的編譯,快速加載仿真結果和信號顯示,輕松進行信號連接跟蹤和根本原因分析。根據實際項目數據顯示,在完整的設計及原理圖模塊化加載中,昭曉Fusion DebugTM 的速度比其他商用EDA工具快至5倍,能滿足大規模SoC 設計調試的需求,并大大提高了驗證效率,從而加速芯片設計創新。

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    本文引用地址:http://www.pc535.com/article/202205/433921.htm

    Fusion DebugTM GUI界面


    除了性能與效率上的突破,芯華章昭曉Fusion DebugTM還針對行業實踐痛點,提供了不同于一般調試工具的創新解決方案。

    平頭哥上海半導體技術IP驗證及軟硬協同驗證負責人張天放,在談到一般調試工具在應用中的挑戰時表示:
    “在實際應用中,各個芯片的產品調試特征不同,對調試會產生非常多樣化的細分需求。我們希望能夠在國產EDA工具里面看到一些開放的接口,便于進行二次開發?!?/p>

    芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝表示:
    “昭曉Fusion DebugTM提供豐富、可編程的數據接口,讓用戶可針對不同調試場景進行定制化,并能貫通芯華章智V驗證平臺及支持用戶現有的EDA工具,為用戶帶來更加客戶一體化的調試解決方案,從而提供更加普惠的生態支持和用戶體驗?!?br/>近年來,芯片設計的規模越來越大,摩爾定律逐漸走向極限,芯片驗證的難度也隨之提高。在談到下一代設計驗證工具時,陳軍寧與黃樂天均從不同角度指出,下一代EDA工具需要增強工具間的融合以及更智能化,在減少人力投入的同時,進一步充分利用機器學習、云計算等創新技術,從而提高芯片驗證與設計效率。

     
    中興微電子有線系統部部長賀志強也表示:
    “國產EDA公司擁有高技術起點和貼近本地市場的優勢,能夠基于客戶的痛點進行開發,將經驗與解決方案集成到工具當中。作為國產 IC企業,中興是國產EDA工具天然的天使用戶,我們會全力支持國產EDA的發展?!?/p>

    芯華章科技研發副總裁林揚淳表示:
    “昭曉Fusion DebugTM融合了先進的機器學習框架,帶來更高的驗證效率和更智能化的操作體驗,致力于解決當前產業調試方案缺乏創新、數據庫碎片化以及性能局限等多重挑戰,讓芯片設計更簡單、更高效?!?br/>



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