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    安森美推全球首款TOLL封裝碳化硅MOSFET 尺寸大幅縮小

    作者:時間:2022-05-11來源:工商時報收藏

    (onsemi,美國納斯達克股票代號:ON)在PCIM Europe展會發布全球首款To-Leadless(TOLL)封裝的(SiC)。該晶體管滿足了對適合高功率密度設計的高性能開關組件迅速增長的需求。直到最近,SiC組件一直采用明顯需要更大空間的D2PAK 7接腳封裝。
    的尺寸僅為9.90mm x 11.68mm,比D2PAK封裝的PCB面積節省30%。而且,它的外形只有2.30mm,比D2PAK封裝的體積小60%。
    除了更小尺寸之外,還提供比D2PAK 7接腳更好的熱性能和更低的封裝電感(2 nH)。其Kelvin source配置可確保更低的閘極噪聲和開關損耗,包括與沒有Kelvin配置的組件相比,導通損耗(EON)減少60%,確保在具有挑戰性的電源設計中能顯著提高能效和功率密度,以及改善電磁干擾(EMI),和更容易進行PCB設計。
    先進電源分部高級副總裁兼總經理Asif Jakwani說:「能在小空間內提供高度可靠的電源設計正成為許多領域的競爭優勢,包括工業、高性能電源和服務器應用。將我們同類最佳的SiC 封裝在中,不僅減小空間,還增強許多性能,如EMI和降低損耗等,為市場提供高度可靠和堅固的高性能開關組件,將幫助電源設計人員解決對其嚴格的電源設計挑戰?!?
    SiC組件比硅前輩具有明顯的優勢,包括增強高頻率能效、更低EMI、更高溫度工作和更可靠。是唯一具有垂直整合能力的SiC方案供貨商,包括SiC晶球生長、基板、磊晶、晶圓制造、同類最佳的整合模塊和分立封裝解決方案。

    本文引用地址:http://www.pc535.com/article/202205/433960.htm


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