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    高通X70調制解調器芯片年底搭終端裝置問世

    —— ? 搭新功能沖刺市場
    作者:時間:2022-05-11來源:工商時報收藏

    技術公司今日在5G高峰會上宣布Snapdragon 5G射頻系統的全新功能和里程碑,是以其在2月份MWC巴塞羅那宣布的第五代到天線5G解決方案為基礎所達到的成就。
    Snapdragon 藉由AI的能力實現5G網絡萬兆位下載速度、極致上傳速度、低延遲、覆蓋范圍與功耗效率等具突破性的5G效能,為全球5G電信營運商提供極致靈活性,將頻譜資源最大化,以帶來最佳的5G聯機。
    Snapdragon 提供像是5G AI套組、高通5G超低延遲套組、高通5G PowerSave Gen 3、上行鏈路載波聚合、獨立組網毫米波和四倍6GHz以下頻段載波聚合等先進功能,實現無與倫比的5G效能。
    Snapdragon X70可升級架構帶來的全新功能和新成就包括:高通Smart Transmit 3.0技術是高通技術公司授權的升級版系統級功能,現在外延支持Wi-Fi和藍牙傳輸功率管理,可以實時平均跨2G至5G、毫米波、Wi-Fi(2.4GHz 6/6E/7)和藍牙(2.4)無線電的傳輸功率,實現卓越的無線電效能。
    Smart Transmit 3.0技術擴展5G覆蓋范圍并提高上行鏈路速度,優化蜂巢式網絡、Wi-Fi和藍牙天線之間的傳輸,并且協助裝置智能管理發射功率,讓使用者享受更快、更可靠的連網能力。
    全球第一個5G獨立組網毫米波聯機,尖峰速度超過8 Gbps,搭載Snapdragon X70的測試5G裝置透過是德科技的5G協議研發工具套件,在高通技術公司位于圣地亞哥的5G整合與測試實驗室創下此一里程碑。
    5G獨立組網毫米波可以在無需使用6 GHz以下頻譜的錨點的情況下部署5G毫米波網絡和裝置,使電信營運商能夠更有彈性地向住宅和商業客戶提供具有數千兆位速度和超低延遲的無線光纖寬帶網絡。透過此次產品展示,高通技術公司展現了其針對裝置和網絡推動全新、世界級5G進展的承諾。
    Snapdragon X70目前已向客戶提供樣品。搭載Snapdragon X70 的商用行動裝置預計將于2022年底前推出。

    本文引用地址:http://www.pc535.com/article/202205/433962.htm


    關鍵詞: 高通 X70 調制解調器

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